《產品電磁兼容設計（jì）與分析》研討會

課程名稱：《產品電磁兼容設計與分析》

講（jiǎng） 師：吳老師

開課時（shí）間：2019年（nián）11月29-30日共兩天

開課地點: 深 圳

針對產品的內外部接（jiē）口電路如（rú）何進行濾波與防護設計？

針對產品（pǐn）時鍾與電源幹擾源頭如何進行濾（lǜ）波設計，產品典型模塊如何濾波與pcb電磁兼容設計（jì）?

各種地之（zhī）間如何連接（jiē）才能降低相互之間幹擾，同時提供（gòng）係統抗幹擾能力？

如何進行（háng）結構（gòu）與電纜屏蔽設計？

如何在低研發成本條件下使得產品滿足電磁兼容要求（qiú）？

由於企業工程師缺少相關的電子產品電磁兼容經驗，沒有產品電磁兼容設計與（yǔ）分析經驗，在遇到上述問題時往往不（bú）能解決，導致在產（chǎn）品研（yán）發後（hòu）期磁兼容測試過程中會遇（yù）到太多問題，如輻射發射問題，靜電複（fù）位等問題，同時也可能會在產品市場（chǎng）應用過程中出現（xiàn）各類幹擾（rǎo）問題，給企業帶來很大的困擾！

為了幫（bāng）助企業產品設計過程之中就（jiù）充分考慮電磁兼容，避（bì）免產品在後（hòu）期測試與應用中出現電磁兼（jiān）容與幹擾問題，特舉辦產品電子電磁兼（jiān）容的設計與分析（xī）專題研（yán）修班，與廣大產品設計人員分享產（chǎn）品的電磁兼容設計思路、理念與經驗。通過參加學習（xí）與討論，可以使得參訓學員掌握產品典型（xíng）電路的設計思路與方（fāng）法，產品如何接地設計，結構（gòu）與電纜如何（hé）屏蔽設計以（yǐ）及相關幹擾（rǎo）問題的分析思路與對策，從（cóng）而幫助企業解（jiě）決產品電（diàn）磁兼容設計方麵問題！

課程大綱（gāng）

(一）產品電磁兼容分析

主（zhǔ）要講解產品常（cháng）見的電（diàn）磁兼（jiān）容問題，以（yǐ）及產品可能產生的幹擾以及受到外來的幹擾問題分析，並講解電磁幹擾的特點以及常（cháng）見設（shè）計（jì）方法。本（běn）節主要內（nèi）容如下：

1.1：產品常見電磁兼容問題

1.2：產品電磁兼容基（jī）礎描述

1.3：產品電磁兼容幹擾源頭

1.4：產品幹擾問題原因分（fèn）析

1.5：產品電磁兼容設計方法

（二）產品典型（xíng）電路emc設計與分析

產品電磁兼容問題與一些產品局部電路或模塊有關，本節主要講解產品中常見典（diǎn）型電路或模塊的（de）電磁兼容如何設計，包含從原（yuán）理（lǐ）圖器件選擇，濾波設計，pcb分層，布（bù）局（jú），布線設計（jì）等角度進行（háng）解析。本節主要內容如下：

2.1：產品電路設計要（yào）點分析

2.2：產品電源（yuán）電路設計

2.3：開關電源電路設計分析

2.4：產（chǎn）品電源網絡分析與設計

2.5：電機接口濾波設計；

2.6：單片機係統分析（xī）與設計

2.7：複雜cpu電路分析與（yǔ）設計(原理圖濾波與pcb設計（jì）關鍵)

2.8：lcd液晶顯示器電磁兼容設計要點

2.9：can接口的電磁兼容設計（原理圖濾波（bō）與pcb設計）

2.10: usb接口電磁兼容設計設計

2:11: 以太（tài）網（wǎng）接（jiē）口濾波與防雷設計（包含（hán）集成連接器端口，poe接（jiē）口設計）

2.12: 485接（jiē）口的防雷濾波（bō）設（shè）計

2.13: 232接口濾波與防雷設計

2.14: 傳感器接口（kǒu）的設計，差分傳感器，

2.15: 變頻（pín）係統電流采集接口（kǒu）設（shè）計分析

2.16: 電機驅動電路設計

2.17: rf模塊電磁兼容設（shè）計方案（àn）

2.18: 音頻模塊電磁（cí）兼容設計方案

（三）產品接地設計與分析 產品地（dì）的設計對產品電磁（cí）兼容性能影響很大，一直也是產品電磁兼容設計難點（diǎn）。本節主（zhǔ）要講解接地（dì）設計（jì）與（yǔ）電磁兼容關係，特別（bié）講解模擬地與數字地，數字地與功率地，功率地（dì）與模擬地，機（jī）殼地與（yǔ）數字地，射頻地與數字地之間（jiān）的連接與設計要點。本（běn）節主要內容如下：

3.1：產品接地簡介

3.2：接地設計重要性

3.3: 地幹（gàn）擾原因分析；

3.4: 各種地設計與連接

3.5: 具體產品地（dì）設計 模擬地與數字（zì）地 數字地與功率地 功（gōng）率地與模（mó）擬地 機殼地與（yǔ）數字地 射頻地與數字（zì）地

3.6: 懸浮地產品emc設計特點（diǎn）分析

(四）產品結構電磁兼容設計與（yǔ）分析 產品結構設計對產品電磁兼容性能影響很大，如（rú）果沒有考慮（lǜ）電磁兼容設計，容易導致電磁幹擾問題以（yǐ）及靜電幹擾問題。本節主要講解結構（gòu）屏蔽設計原理，從結構的（de）屏蔽搭接設計（jì）、結（jié）構開孔設計、連接器搭接設計以及電纜設計幾（jǐ）個方麵（miàn）展開分析與講解。本節（jiē）主（zhǔ）要內容如下：

4.1：產品結構（gòu）屏蔽原理

4.2：產（chǎn）品結構（gòu）搭接設計

4.3：產品結構開孔設計

4.4：產品連接器搭接設計

4.5：產品電纜屏蔽設計

4.6：塑膠（jiāo）殼產品（pǐn）設計

4.7：板級局部屏蔽設計

（五（wǔ））典型產品係統emc設計與分析 主要講解產品係統如何考慮電磁兼容設計，如何從原理圖設計、pcb分層，pcb布局，pcb布（bù）線設計，結構與電（diàn）纜計等方麵進行設計分析（xī）。本節主要內容如下：

5.1：複雜工控產品係統emc設計與（yǔ）分析（xī）——主要（yào）從（cóng）原理圖濾波設計（jì）、pcb布（bù）局、布線設計（jì）分析（xī），著重，講解多層單板設計設計要點，終滿足電力行業電磁兼容要求

5.2：複雜車載娛樂產品（pǐn）電磁兼容設計與（yǔ）分析（xī）——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析，著重講解原理圖濾波設（shè）計、pcb設計以及結構設計（jì）方麵要（yào）點，終滿足相（xiàng）關整車電磁兼容標準要求

5.3：複雜軍用產品電磁兼（jiān）容（róng）設計與分析——主要從原理圖濾波（bō）設計、pcb布局、布線設計分析，著重（chóng） 講（jiǎng）解各種接（jiē）口設計要點，終滿足gjb151a相關要求

（六）產品電磁（cí）兼容設計流程與成本分析 主要針對產品電磁兼容設（shè）計流程與成本進行分析，著重講解產品正確的電磁兼容設計流程，同時針對產品的電磁兼容成本進行分析，主要涉及研發成（chéng）本，器件成（chéng）本，pcb設計成本，解決問題成本（běn）幾個方麵進行（háng）分析，本節主要內容如下：

6.1：產品電磁兼容設（shè）計流程（chéng）簡介

6.2：產品電磁兼容成本組成

6.3：pcb設計低成本方案選擇

6.4：原理圖濾波器件低成本

6.5：測試費用成（chéng）本分（fèn）析

6.6：改進（jìn）問題成本分析

（七）問題解答與現場分析產品電磁（cí）兼容問題

a. 課間休息各類問題解答

b. 學員自帶產品原理圖emc問（wèn）題分析與（yǔ）改進建議

c. 學員自帶（dài）pcb設計分析， pcb設計隱患分析

d. 學員自帶產品實物電磁兼容分析與建議