對於靜電放電問題（tí）的解決（jué）方案

對於靜電放電問題的解決方案，可（kě）按以下十二條規則（zé）來進行（按優先順序排列）
1.PCB上的非（fēi）絕緣機殼地線與其他走線相距至少2.2毫米。這適用於連接到機殼地上的（de）所有（yǒu）物體，包括（kuò）軌（guǐ）線。
2.機殼地線的長度不應超過其寬度的五（wǔ）倍（bèi）。
3.使（shǐ）未（wèi）絕緣的電路與操（cāo）作人員可（kě）觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物（wù）體相隔至少2厘米以上。
4.電源線與地線要麽並排行放在PCB的同一層上，要麽放在相鄰的兩層（céng）。
5.地平麵（miàn）和（hé）地線（xiàn）必須連接網絡。在任意一（yī）個方向上（shàng），垂直地線與水（shuǐ）平地線至少每隔（gé）6厘米連接（jiē）一次。尤其是雙麵PCB板，也就是說，PCB板的第一（yī）層可以布局水平的地（dì）線，而第二層可以布垂直的地線，必須至少每隔6厘米放置（zhì）一個孔已將兩者相連（當然，小（xiǎo）於6厘米的地方進行連接是更好的，地平麵比地線網格要（yào）好一些）
6.所有信號線必須在地線麵邊緣或（huò）地線以內13毫米以上。地線既可以布在信號線（xiàn）相同的（de）層，也可布在與之緊挨著的層上。如果信號線的長度達到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線，在（zài）信號線上方或其相鄰麵上放置地線也是可以的。
7.電源（yuán）線與地線之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能（néng）大於8厘米（這樣每片集成塊可能會有多個旁路電容相連）。
8.相互之間連（lián）線較多的元件要靠在一起。
9.所有元件必須盡可能靠近I/O連（lián）接器（注意：首先應滿足第3條）。
10.將PCB的空餘部分全（quán）部填（tián）以地線（應注意每隔6厘米的地方進行連續以產生地線網絡）。
11.如可能（néng）的話（huà），將饋送電源線或信號線從PCB板的邊（biān）緣中心處引出，而不應（yīng）從某一角上引出來。
12.對於特（tè）別敏感且（qiě）較長的信號（hào）線（xiàn）（30厘米或更長（zhǎng）），應每隔（gé）一（yī）定間隔與其地線對調。
注意（yì）：這些設計規則必須應用到（dào）係統內（nèi）的所有PCB板上（例如主板及插件在上麵的（de）板卡）。例（lì）如，當（dāng）應用第（dì）2條時，機殼地線長度包括母板與（yǔ）子板所有地線的長度之和。