原理解讀
圖1是電動車電機(jī)驅動器的EMI問(wèn)題的基本原理圖。
圖1 電動車電(diàn)機(jī)驅動器的EMI問題基(jī)本原理圖
按圖1所示,電機驅動器的EMI共模電流主要有兩種,即圖中的ICOM1和ICOM2。
共模電流ICOM1是因為動(dòng)力電機的驅動信號電纜線與參考接地板之間的寄生電容CP2,導致UVW信號通過該寄生電容傳遞至參考接地板,再由產品(pǐn)中所有與參考接地板之間的回路(lù),包(bāo)括(kuò)EMI測試時高壓直流線與參考接地板之間所連接的(de)LISN裝置,終(zhōng)回到驅動電機(jī)UVW信號的功率(lǜ)地。
共模電流ICOM2是因(yīn)為動(dòng)力電機的驅動信號線在殼體內部與殼體之間的寄生電容(róng)CP1,導致UVW信號通過該寄生電容傳(chuán)遞殼體,並從殼體與參考接地板之間的接地線(xiàn),傳遞至參考接(jiē)地板,再由產品(pǐn)中所有與參考接(jiē)地板之間的回路,包括EMI測(cè)試時高壓直(zhí)流線(xiàn)與參考接地板之間的LISN,終回到驅動電機(jī)UVW信(xìn)號(hào)的功率地。
按(àn)以上分析(xī),CP1和CP2的大小對流過LISN和高壓線束的共模電流大(dà)小影響很大,而流過LISN的共(gòng)模電流就是傳導騷擾,流過高壓線束的共模電流就是輻射騷擾(高壓線束猶如等效發射天線)。可見,降低寄生電容CP1和CP2的值(zhí)是降低傳導騷擾(rǎo)和輻射騷擾的重(chóng)要措施。
就寄生電容CP1來說,其大小與UVW信號所在導體的麵積、UVW信號與機殼之間的距離有關。
理論計算(suàn)公式是:Cp ≈ 0.1 × S / H
其中(zhōng):
Cp:寄生電容(róng)[pF]
S:信(xìn)號導體的等效麵積[cm2]
H:高度[cm]
為了減小CP1,以下(xià)結論是顯而(ér)易見的:
1、UVW的導體長度要短;
2、UVW的導體(tǐ)寬度要窄;
3、UVW信號的導體(tǐ)與殼體之間(jiān)應該有功率地的地平麵
然而為什麽UVW信號的導體與殼(ké)體之間應(yīng)該有功率(lǜ)地的(de)地平麵呢(ne)?請看圖2。圖2是表達UVW信號與參考(kǎo)接地板之間的分布電容(róng)的(de)原理圖,圖中UVW信號導體與(yǔ)參考接地板之間無其它導體,即形成較大的寄生電容。
圖2 UVW信號與參考接地板之間的分布電容
當UVW信號導體(tǐ)下方(fāng)存在地平麵(miàn)時,UVW信號導體與參考接地板之間(jiān)的寄生電容如圖3所示。
圖3 鋪設地平麵後的寄生電容
圖(tú)3中可以看(kàn)出,因為地平麵(miàn)“隔離”了分布在UVW信號導體與(yǔ)參考接地板(bǎn)之間的電場,所以UVW信號導體與參考接地(dì)板之間寄生電容也(yě)減少(電容的定義(yì)是單位電壓下的電(diàn)荷儲存量)。
高dv/dt的導體或器件與參(cān)考接地板之間的容性(xìng)耦合,是產生EMI問題的重要因素(sù),也是EMC風險評估技術(shù)中風(fēng)險要素之一(yī);
產(chǎn)品設計是一定要保證高dV/dt的(de)信號導體(如UVW信號、時鍾信號)麵積小。在電動車電機驅動器(qì)中,實際上是要(yào)求(qiú):
1)IGBT安(ān)裝在UVW信(xìn)號在機箱的出口處,便於保證(zhèng)長度短;
2)銅排的寬度(dù)在滿足通流量的情況下保持小。
高dv/dt的信號導體(如UVW信號、時鍾信號等)的下方存在地平麵(若(ruò)是PCB,則鋪設地平(píng)麵;若采用(yòng)銅排,則(zé)用疊層母排(pái))。像電機驅動器,其UVW信號(hào)還會以電纜的(de)形(xíng)式延伸至殼(ké)體之外,這時降低寄生電容的方法就對電纜進(jìn)行屏蔽處理;
當高dv/dt的信號(hào)導體在PCB中(zhōng)布置時,印製線或器件杜絕放置在PCB板的邊緣(yuán)。如果設計中由於其它原(yuán)因一定要布置在PCB板邊緣,那麽可以在印製線(xiàn)邊上再布一根工作地(GND)線,並通過(guò)過孔將此工作地(GND)線與工作地(GND)平(píng)麵相連(lián);
消除一種誤解:不要(yào)認為輻射是UVW信號導體直(zhí)接造成的,事實上UVW信號導體個(gè)體較小,它直接影響的是近場輻(fú)射(表現為UVW信(xìn)號導體與其它導體(如參考接地板)之間形成(chéng)的寄生電容),造成遠場輻射的直接因素(sù)是電纜或產品(pǐn)中(zhōng)大(dà)尺(chǐ)寸與輻射頻率波(bō)長可以比擬的導體。
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